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導入寬能隙半導體 滿足高瓦數電源供應需求
寬能隙半導體 (WBG) 是具有更大帶隙的半導體材料,相較於傳統半導體功率元件可適用於更高的電壓操作,更大的功率,且適合用於高溫環境。在設計下一代高效能電源方案時,氮化鎵 (GaN) 和碳化矽 (SiC) 是目前熱門且可靠的 WBG 材料選擇。
益登科技 300W 電源解決方案採用以 SiC/GaN 為材料的 MOSFET 和肖特基能障二極體,以降低開關損耗和恢復損耗,搭配 PFC 和 LLC 二合一數位控制器,在重負載和輕負載條件下均有優異的效率表現,並且擁有全面的保護功能,包含過壓保護、過流保護、開環保護等,為用戶提供了穩定且可靠的電源供應器。憑藉寬能隙半導體的高功率密度特性,我們的解決方案適用於工業設備、電競 PC、電動自行車等電源供應需求。
益登科技代理廣泛的電源產品線,為我們的客戶提供整體解決方案,以降低設計成本、加快上市時間並確保良好的品質。聯繫我們以了解更多關於我們的電源解決方案。
解決方案方塊圖
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