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ROHM
2024/08/23
ROHM推出安裝可靠性高的車電Nch MOSFET共10種型號、3種封裝 適用於車門、座椅等多種馬達及LED頭燈應用
符合汽車電子產品可靠性標準AEC-Q101 有助車電應用高效運行和小型化
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出具備低導通電阻*1優勢的車電Nch MOSFET*2「RF9x120BKFRA」、「RQ3xxx0BxFRA」、「RD3x0xxBKHRB」。新產品非常適用於車門鎖和座椅調節裝置等馬達以及LED頭燈等應用。目前3種封裝共10種型號的新產品已經開始銷售，未來還會繼續擴大產品陣容。
在汽車領域，隨著安全性和便利性的提高，電子產品逐漸增加，電子元件數量也與日俱增，而為了提高燃油效率和降低電耗，更是要求需降低上述產品的功耗。其中針對車電開關應用不可或缺的MOSFET市場，對導通電阻低、損耗低且發熱量低的產品需求逐漸高漲。
一直以來，ROHM持續提供消費性電子和工業設備領域採用了中等耐壓新製程的低導通電阻MOSFET。此次透過將這種新製程運用於對可靠性要求高的車電產品，推出了具有低導通電阻優勢的10款車電Nch MOSFET新產品。不僅有近年來需求大增的2.0mm×2.0mm和3.3mm×3.3mm尺寸的小型封裝產品，還有傳統的TO-252封裝產品，未來將會繼續擴大產品陣容並持續供貨。
新產品的耐壓分別為40V、60V和100V，均透過Split Gate*3實現低導通電阻，有助車電應用高效運行。所有型號的新產品均符合汽車電子產品可靠性標準AEC-Q101，確保高可靠性。
封裝有適用於不同應用的3種形式。小型封裝DFN2020Y7LSAA（2.0mm×2.0mm）和HSMT8AG（3.3mm×3.3mm）非常適用於先進駕駛輔助系統（ADAS）等安裝面積較小的應用。另外還有被廣泛運用於車用電源相關應用的TO-252（DPAK）封裝（6.6mm×10.0mm）。DFN2020Y7LSAA封裝的引腳採用的是Wettable Flank成型技術*4，TO-252封裝的引腳採用的是Gull Wing型結構*5，安裝可靠性都非常高。
今後ROHM將致力擴大車電用中等耐壓Nch MOSFET的產品陣容。計畫於2024年10月開始量產DFN3333封裝（3.3mm×3.3mm）和HPLF5060封裝（5.0mm×6.0mm）的產品，於2025年開始量產80V耐壓的產品。另外還計畫增加Pch產品。
＜應用範例＞
- 各類型車電馬達（車門鎖、座椅調節器、電動窗等）
- LED頭燈
- 資訊娛樂系統、車電顯示器
- 先進駕駛輔助系統（ADAS）
＜名詞解釋＞
- *1) 導通電阻（Ron）
- 使MOSFET動作（ON）時汲極與源極之間的阻值。該值越小，則動作時的損耗（功率損耗）越少。
- *2) Nch MOSFET
- 透過閘極外加相對於源極為正的電壓而導通的MOSFET。與Pch MOSFET相比，由於Nch MOSFET具有更低的導通電阻，並且在各種電路中具有更出色的易用性，因而目前在市場上更受歡迎。
- *3) Split gate
- 一種將MOSFET的閘極分為多段以有效調整電子流動的技術。利用該技術可實現高速且高可靠性的運行。
- *4) Wettable Flank成型技術
- 一種在底部電極封裝的引線框架側面進行電鍍加工的技術。利用該技術可提高安裝可靠性。
- *5) Gull Wing型結構
- 引腳從封裝二側向外伸出的封裝形狀。具優異的散熱性，可提高安裝可靠性。
- 新聞來源：ROHM
