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STMicroelectronics
2018/05/16
LifeSignals推出與3M和意法半導體 共同開發的Life Signal™系列處理器
LifeSignals推出世界上第一個針對行動和穿戴式醫療及健康監護等生命關鍵應用優化設計的半導體晶片系列產品。該生命訊號產品平台由LifeSignals結合意法半導體（紐約證券交易所股票代碼：STM）和3M（紐約證券交易所股票代碼：MMM）共同研發和量產，滿足醫療和生活護理市場的嚴格要求。
LifeSignals執行長暨創始人Surendar Magar表示，「醫療產業迫切需要多用途的臨床穿戴式設備，從院內病患監護、遠端健康監護、康復、健身、工人安全、銀髮護理等人類監護應用，到寵物、馬匹、家畜等牲畜監護應用。我們正在滿足這種需求，新興的『生命物聯網』將服務數十億人，每秒產生數十億條改變生命的寶貴資訊，我們相信生命訊號處理器系列產品將成為『生命物聯網』的基石。」
LSP系列目前包括兩個矽元件和配套的開發者支援工具：
HC1100 Life Signal™處理器為一次性臨床生物感測器貼片單晶片解決方案 - HC1100是該產品系列的核心晶片，可用於研發低成本、低功耗的無線生物感測器貼片、智慧衣服和其他穿戴式設備，其能連續獲取臨床級準確度的多參數生命體征訊號。HC1100可將測量資料傳輸到監控設備、智慧型手機、平板電腦和雲端，使用紐扣電池就可連續運作數日。
HC5500 UWB為接收設備的配套晶片 – 可用於包括UWB在內的三種射頻模式，搭載HC1100的貼片獲取資料做為接收設備。當監測多個佩戴LSP的生物感測器的受試者時（例如，病房），LSP晶片組的多模射頻功能（Wi-Fi、超級寬頻和醫療頻段無線標準）在多個並行無線頻道上提供線纜級連線通訊品質。
OEM開發者支援工具 - LSP系列配備整套的軟硬體開發工具，包括開發電路板和軟體開發套件（Software Development Kit，SDK），便於客戶研發搭載LSP的產品。 此外，LifeSignals還提供多種產品（包括醫療用貼片、智慧服裝、接收器等）的生產級參考設計和各種iOS和Andriod應用程式。這些支援服務讓原始設備製造商能夠在較短的研發週期內開發出可量產的產品。
LSP產品系列是由LifeSignals與兩大策略合作夥伴共同研發，創新巨頭3M提供該專案的關鍵資料，並驗證了LSP技術的適用性。世界領先的半導體商意法半導體則提供了晶片開發資源、LSP產品製造服務和量產品質保證。
3M 感染預防部門總裁暨總經理Cindy Kent表示，「我們很高興能進一步將3M的科學應用到更先進的連接技術，同時改善病患的狀況。」
意法半導體類比元件、MEMS和感測器事業群總裁Benedetto Vigna則表示，「我們持續與LifeSignals合作，支援其創新的多射頻架構應用量產並在大眾市場中推出，同時滿足醫學臨床的要求。LSP是一個整合超低功耗無線連接、高度精確感測器介面、先進類比功能與超高效處理平台並帶來優勢的最佳實例。」
LifeSignals執行長暨創始人Surendar Magar表示，「醫療產業迫切需要多用途的臨床穿戴式設備，從院內病患監護、遠端健康監護、康復、健身、工人安全、銀髮護理等人類監護應用，到寵物、馬匹、家畜等牲畜監護應用。我們正在滿足這種需求，新興的『生命物聯網』將服務數十億人，每秒產生數十億條改變生命的寶貴資訊，我們相信生命訊號處理器系列產品將成為『生命物聯網』的基石。」
LSP系列目前包括兩個矽元件和配套的開發者支援工具：
HC1100 Life Signal™處理器為一次性臨床生物感測器貼片單晶片解決方案 - HC1100是該產品系列的核心晶片，可用於研發低成本、低功耗的無線生物感測器貼片、智慧衣服和其他穿戴式設備，其能連續獲取臨床級準確度的多參數生命體征訊號。HC1100可將測量資料傳輸到監控設備、智慧型手機、平板電腦和雲端，使用紐扣電池就可連續運作數日。
HC5500 UWB為接收設備的配套晶片 – 可用於包括UWB在內的三種射頻模式，搭載HC1100的貼片獲取資料做為接收設備。當監測多個佩戴LSP的生物感測器的受試者時（例如，病房），LSP晶片組的多模射頻功能（Wi-Fi、超級寬頻和醫療頻段無線標準）在多個並行無線頻道上提供線纜級連線通訊品質。
OEM開發者支援工具 - LSP系列配備整套的軟硬體開發工具，包括開發電路板和軟體開發套件（Software Development Kit，SDK），便於客戶研發搭載LSP的產品。 此外，LifeSignals還提供多種產品（包括醫療用貼片、智慧服裝、接收器等）的生產級參考設計和各種iOS和Andriod應用程式。這些支援服務讓原始設備製造商能夠在較短的研發週期內開發出可量產的產品。
LSP產品系列是由LifeSignals與兩大策略合作夥伴共同研發，創新巨頭3M提供該專案的關鍵資料，並驗證了LSP技術的適用性。世界領先的半導體商意法半導體則提供了晶片開發資源、LSP產品製造服務和量產品質保證。
3M 感染預防部門總裁暨總經理Cindy Kent表示，「我們很高興能進一步將3M的科學應用到更先進的連接技術，同時改善病患的狀況。」
意法半導體類比元件、MEMS和感測器事業群總裁Benedetto Vigna則表示，「我們持續與LifeSignals合作，支援其創新的多射頻架構應用量產並在大眾市場中推出，同時滿足醫學臨床的要求。LSP是一個整合超低功耗無線連接、高度精確感測器介面、先進類比功能與超高效處理平台並帶來優勢的最佳實例。」
