Silicon Labs
2018/05/10

Wirepas和Silicon Labs 針對物聯網推出多重協定網狀網路解決方案

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網狀網路軟體解決方案領導供應商Wirepas和Silicon Labs (亦名 “芯科科技”,NASDAQ : SLAB)共同宣佈推出可釋放網狀網路中多重協定連接潛能的軟硬體解決方案。藉由其於智慧電表市場日益成長的關係及成功經驗,Wirepas和Silicon Labs合作共創業界之先:採用ERF32 Wireless Gecko無線電的真正同時多重協定交換解決方案,將為連接照明、智慧能源和資產管理等應用提供更多創新使用場景。

Wirepas和Silicon Labs攜手使客戶和合作夥伴能運用Wirepas Mesh軟體的獨特功能,包括網路可擴展性、可靠性和易用性,以及EFR32 SoC的RF性能和多重協定連接。該聯合解決方案利用了Wirepas Mesh網路通訊協定堆疊,以及Silicon Labs的Bluetooth®軟體、Micrium OS和RAIL無線介面層軟體來管理單個EFR32 SoC上同時的Bluetooth和Wirepas Mesh連接。

Bluetooth是控制照明系統和室內導航的理想協定,可透過易於操作的智慧型手機App提高用戶滿意度。同時,還可透過智慧型手機在不需客製化硬體的情況下簡化設備部署,進一步簡化安裝和調試過程。Wirepas Mesh軟體是大型物聯網網路的骨幹,而Bluetooth提供了無所不在的點對點使用者介面。協定組合還滿足了可連接照明解決方案在零售、商業及飯店市場不斷成長的需求。

Wirepas公司執行長Teppo Hemiä表示:「Wirepas Mesh和Silicon Labs的EFR32平台協作可解決工業級物聯網的迫切問題,即如何透過無線方式連接數十億具備不同、且不斷變化的網路需求之設備。高性能網狀網路和Bluetooth技術的結合,提供了一種強大的方法來滿足合作夥伴和客戶的多重協定連接需求。」

Silicon Labs副總裁暨物聯網產品總經理Dennis Natale表示:「Wirepas和Silicon Labs整合的多重協定解決方案使應用開發人員擺脫開發網路通訊協定堆疊和調度多種無線協定的複雜性,讓我們的共同客戶可專注在各種物聯網領域中創建獨特的加值網狀網路應用。」

Wirepas Mesh的吞吐率是傳統網狀網路解決方案的20倍以上,且同時保留了路由設備採用一般電池便可運行多年的能力,而所有這些都可在運行時配置。透過Wirepas Mesh,應用層不存在垂直鎖定,當需要時並可運用業界標準的IPv6軟體。Wirepas Mesh的獨特性能基於其完全的分散架構,該架構有別於其他技術,可實現前所未有的規模、密度、可靠性以及網狀連接成本範式的轉變。

Silicon Labs是網狀網路應用晶片和軟體之領導供應商,該公司迄今已出貨超過1.5億個網狀網路SoC和模組,並在為全球客戶開發基於標準的網狀網路解決方案方面擁有超過15年的經驗。

供貨
Wirepas Mesh和Silicon Labs EFR32 Bluetooth多重協定解決方案組合計畫於2018年第二季提供予部分客戶使用,並於今年稍後全面供應。基於EFR32 Wireless Gecko SoC的獨立Wirepas Mesh軟體計畫於2018年第二季發表。
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