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2017/01/25
意法半導體升級單晶片車載資通訊服務與車聯網處理器支援未來汽車互聯駕駛服務
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）發表最新的Telemaco汽車處理器。此為支援功能豐富的互聯駕駛服務專門設計，新產品大幅提升處理性能和資料安全功能。
車載資通訊服務系統監測車載感測器資料，並在車輛與網路雲端之間交換資料。今天的車載資通訊服務系統正變得日益複雜，支援諸多高價值的汽車駕駛服務，包括汽車故障診斷、道路救援和軟體無線升級（Over-The-Air，OTA）。終端使用者還將受益於資訊娛樂功能，例如，位置服務、讀取手機上的個人內容，以及連絡資訊。據ABI Research研究報告指出，到2021年，在全球銷售的新車中，將有72%都將配備原廠車載資通訊服務系統。同時，這也為後裝市場、OEM廠商，以及獨立的車載資通訊服務公司帶來機會。
意法半導體Telemaco的概念幫助消費者獲取這些先進的互聯駕駛服務，通過單晶片整合車載資通訊服務系統處理器、安全聯網技術和高品質聲音訊號處理系統，為汽車廠商提供一個高成本效益的單晶片汽車處理器解決方案。市場上其他同類產品通常採用應用處理器或整合CPU（中央處理器）的GSM數據機。意法半導體最新的Telemaco3乃為車載資通訊服務系統專門設計，其提供靈活的網路類型選擇，例如，使用者可選擇連接2G、3G或是4G網路。同時，加密演算法硬體加速器加強了處理器與汽車本身網路之間的通訊安全，Gigabit乙太網支援和Wi-Fi模組可選配置（可用作車載熱點）擴大了車載互聯的功能。
意法半導體汽車數位產品部資訊娛樂業務總監 Antonio Radaelli表示，「現今的互聯駕駛應用讓車主看到車載資通訊服務如何讓獲得駕駛和旅行的樂趣。將來還將出現更為複雜的新型駕駛服務。作為業界唯一專門為車載資通訊服務和車聯網設計的控制器廠商，新款Telemaco3晶片具有支援下一代互聯駕駛服務所需的處理性能，能夠讓前後裝市場上的車商開發出令人期待的產品。」
Telemaco3產品家族包括STA1175、STA1185和STA1195三款等產品，其具多項功能可供選擇，例如，CAN介面數量、DSP子系統，讓設計人員靈活地擴展設計。目前新產品向主要客戶提供樣片，並計畫於2017年12月量產。
技術說明
相較上一代產品Telemaco2，Telemaco3產品家族提升了車載資通訊服務處理和車聯網性能。這款高效能、晶片面積有效使用的主處理器，Telemaco3處理速度從700 DMIPS提升到2500 DMIPS，提升幅度高達2.5倍。
晶片上ARM® Cortex®-M3微控制器專門使用於管理主處理器與車輛CAN網路之間的介面安全，其支援最新的CAN-FD可變資料傳輸速率標準，實現更高的資料傳輸速率和通訊效率。此外，新的硬體加速加密引擎進一步強化了資料驗證和系統無線下載升級驗證。
DSP聲音子系統是一個可選功能，其雜訊消除功能可提升車載互聯應用的音質。
外設介面為系統設計人員帶來高性能和設計靈活性。這些介面包括用於連接CAN-FD驅動器、千兆乙太網、Bluetooth®藍牙和Wi-Fi®無線模組、類比功放輸出、快閃記憶體和DDR3 SDRAM等外存的介面。晶片上DDR3控制器讓設計人員可以選用PC市場上常見之經濟實惠的高性能記憶體。
電源管理電路有助於簡化設計，節省外部元件，從而降低材料成本。此外，始終運行電路保證系統基本功能處於隨時可用的狀態。同時智慧啟動功能確保處理器能夠快速處理CAN中斷等事件，這兩項功能有助於最大限度降低汽車電瓶負載，同時讓事件得到快速處理。
軟體開發支援包括一個功能豐富的Linux內核心和開發板支援套件（Board-Support Package，BSP），中介軟體包括通訊協定和導航軟體。Cortex-M3子系統的FreeRTOS作業系統內核心有助於加速專案開發進度，並可使用Linux開源生態系統的規模優勢。
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