訂閱電子報，掌握最新科技與產業趨勢
STMicroelectronics
2018/03/21
意法半導體新款ACEPACK™功率模組實現先進性能和經濟性
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）新款ACEPACK™ （Adaptable Compact Easier Package）模組為包括工業馬達驅動、空調、太陽能發電、電焊機、電池充電器、不斷電供應系統控制器，以及電動車在內的3-30 kW 應用提供高成本效益和高整合功率轉換功能。
意法半導體節省空間而且薄型的ACEPACK 技術，在經濟的塑膠封裝內結合高功率密度與可靠性。產品特性包括可選的無焊壓接製程。這項技術可以取代傳統焊接針腳和金屬螺絲夾，簡化組裝過程，並達到快速、可靠的安裝。
在功率模組內部，意法半導體第三代的溝槽式場截止IGBT實現兼具低導通電阻與高切換性能的完美組合。新模組有兩種配置：sixpack模組內建六個IGBT及續流二極體，如同三相變頻器結構，或是功率整合模組（Power Integrated Module，PIM），其提供了一個完整的馬達驅動功率結構。PIM是轉換器-變頻器-制動器（Converter-Inverter-Brake，CIB）產品，其整合了一個三相整流器、三相變頻器以及處理負載回饋能量的制動元件。兩款產品皆含一個負溫度係數熱敏電阻，用於測量功率模組溫度和控制。
不同種類的PIM/CIB和sixpack產品都採用ACEPACK 1或尺寸更大的ACEPACK 2封裝，並內建650V或1200V IGBT，額定電流自15A到75A。模組內部經過優化，可以降低雜散電感和EMI輻射，更容易達到EMC法規的要求。而2.5kV的絕緣能力確保在惡劣工況下，模組能有穩定的表現。所有模組的最高額定工作溫度都是175°C，讓設計人員能更自由地優化散熱器尺寸和功率耗散。
欲知更多資訊，請造訪：www.st.com/acepack
意法半導體節省空間而且薄型的ACEPACK 技術，在經濟的塑膠封裝內結合高功率密度與可靠性。產品特性包括可選的無焊壓接製程。這項技術可以取代傳統焊接針腳和金屬螺絲夾，簡化組裝過程，並達到快速、可靠的安裝。
在功率模組內部，意法半導體第三代的溝槽式場截止IGBT實現兼具低導通電阻與高切換性能的完美組合。新模組有兩種配置：sixpack模組內建六個IGBT及續流二極體，如同三相變頻器結構，或是功率整合模組（Power Integrated Module，PIM），其提供了一個完整的馬達驅動功率結構。PIM是轉換器-變頻器-制動器（Converter-Inverter-Brake，CIB）產品，其整合了一個三相整流器、三相變頻器以及處理負載回饋能量的制動元件。兩款產品皆含一個負溫度係數熱敏電阻，用於測量功率模組溫度和控制。
不同種類的PIM/CIB和sixpack產品都採用ACEPACK 1或尺寸更大的ACEPACK 2封裝，並內建650V或1200V IGBT，額定電流自15A到75A。模組內部經過優化，可以降低雜散電感和EMI輻射，更容易達到EMC法規的要求。而2.5kV的絕緣能力確保在惡劣工況下，模組能有穩定的表現。所有模組的最高額定工作溫度都是175°C，讓設計人員能更自由地優化散熱器尺寸和功率耗散。
欲知更多資訊，請造訪：www.st.com/acepack
