訂閱電子報，掌握最新科技與產業趨勢
2017/10/03
Sequans和意法半導體合作之LTE追蹤定位平台讓物聯網設備在任何地點皆可連網定位
世界領先的LTE晶片製造商Sequans Communications（紐約證券交易所代碼：SQNS）與橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM），聯合發表採用雙方技術的LTE追蹤定位平台。新產品命名為「CLOE」，即Connecting and Locating Objects Everywhere（讓物聯網設備在任何地點皆能連網定位）的首字母縮寫，即在一個功能完整的平台中整合兩家業界領先的物聯網（IoT）技術，並簡化用於物流、消費性電子、汽載等所有垂直市場之 LTE物聯網追蹤器的開發作業。
專門為OEM和ODM廠商設計優化，增加意法半導體的追蹤定位功能，CLOE整合了Sequans Monarch LTE Cat M1/NB1晶片和意法半導體Teseo III全球導航衛星系統（GNSS）晶片，提供領先業界的行動通訊和衛星追蹤功能。
意法半導體資訊娛樂事業部總監Antonio Radaelli表示，「CLOE主打多重垂直市場，所有重要的追蹤指標皆領先市場：電池續航力、定位精確度、可靠性、行動性和回報週期。意法半導體導航技術與Sequans LTE數據機技術整合，使CLOE成為開發人員研發各種追蹤器的理想平台，遠超越開發人員的想像力。」
Sequans物聯網事業部副總裁Danny Kedar表示，「將意法半導體最新之Teseo晶片與我們的Monarch LTE晶片做整合，讓CLOE成為一款具優化功耗、高成本效益的完整解決方案，其有助於加快新款IoT追蹤器上市。CLOE提供極其可靠之超低功耗LTE連網通訊，以及高效GNSS和加速度感測器等功能 ，包括最短的首次定位時間（Time To First Fix，TTFF）。」
CLOE主要特色
• 為全球OEM和ODM廠商提供一站式行動網路追蹤定位解決方案
• 晶片組整合了功率管理元件、LTE、GNSS衛星導航、記憶體和微控制器
• 市場首款，經營運商認證
• LTE Cat M1/NB1雙模組晶片
• 一個覆蓋全球所有LTE頻段的硬體設計
• 業界領先的GNSS精確度和首次定位時間
• 支援自主GPS或採用伺服器輔助的GPS（Assisted GPS，AGPS），實現最佳化的定位時間
• 滿足多種追蹤市場需求，包括：
o 物流
o 消費性電子
o 汽車
• 低功耗與低成本
• 模組化設計，包括GNSS、行動網路連接、 MEMS；可擴增其他感測器、藍牙和/或Wi-Fi。
CLOE為全物料清單（Bill of Material，BOM）之生產模式進行設計與優化，包括LTE、GNSS、加速感測器、電源、電池管理、LED和按鍵管理。模組化設計可複製/粘貼和優化物料清單成本，且CLOE在客製方面將更為方便容易。
CLOE將由Sequans和意法半導體雙方供貨，計畫於第四季出貨。
更多產品訊息，請洽益登科技 sales@edom.com.tw
