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2017/09/28
意法半導體600V超結接面功率模組導入新封裝和新功能簡化馬達驅動電路設計
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）新推出的SLLIMM™-nano智慧功率模組（Intelligent Power Module，IPM）導入新封裝類型，並整合更多元件，加快300W以下低功率馬達驅動器研發，簡化組裝過程。
3A和5A 模組內建最先進的600V超結接面MOSFET，最大限度的提升空氣壓縮機、風扇、泵等設備的效能。各種直列針腳或Z形針腳封裝有助於優化空間使用率，並確保所需的針腳間距。內部開孔結構可使用安裝容易且平價的散熱器。此外，分別的發射極開路輸出設計可簡化PCB板單路或三路Shunt （分流電阻）電流監視走線。
每個IPM模組都包含由六顆MOSFET組成的三相半橋和一個高壓柵極驅動晶片。新增功能有助於簡化保護電路和防錯電路設計，包括一個用於檢測電流之未使用的運算放大器、用於高速錯誤保護電路的比較器，以及用於監視溫度之可選NTC （負溫度係數）熱敏電阻，亦整合一個升壓二極體，以降低物料清單（Bill of Material，BOM）的成本，簡化電路板之設計。智慧關斷電路可保護功率開關元件，欠低壓鎖附保護（Under-Voltage Lockout，UVLO）預防低Vcc或Vboot電壓所引起的功能失效。
此超結接面MOSFET有很低的導通電阻，在25°C時僅為1.0Ω或最大則為 1.6Ω ，低電容和低柵極電荷可最大限度降低導通損耗和切換損耗，進而提升20kHz以下硬切換電路之效能，包括各種工業馬達驅動器，讓低功率應用不需使用散熱器。此外，優化的開關di/dt和dV/dt上升速率確保低EMI干擾，可以進一步簡化電路的設計。
新模組的最高額定接面溫為150°C，並已取得UL 1557認證，電壓絕緣級別高達1500Vrms/min。
意法半導體的SLLIMM™-nano模組即日起量產。 更多產品詳情請造訪：www.st.com/ipm
更多產品訊息，請洽益登科技 sales@edom.com.tw
