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2017/08/07
Solomon Systech晶門科技推出突破性 TDDI IC
晶門科技有限公司 （"晶門科技，Solomon Systech"），一家專門設計、開發及銷售專有集成電路IC的半導體公司，今天宣佈推出新的觸控顯示集成 (TDDI) IC — SSD2023U。SSD2023U支援全高清+（FHD+）(1080 × 2160) 內嵌式LTPS面板技術，是一個突破性的產品，可捕捉市場新趨勢 - 無邊框及18:9屏幕長寬比的高解析度智能手機。
SSD2023U的突破性設計和功能，有助LCD製造商和智能手機生產商克服挑戰，將主畫面及指紋按鈕融入螢幕內，實現顯示面積最大化：
- 單層 COF 設計達至最佳“無邊框”顯示和成本最小化
SSD2023U 的Chip-on-Film（COF）設計，有別於傳統的Chip-on-Glass（COG） 設計，有助實現最佳的“無邊框”顯示。目前市場上最高端的所謂“無邊框”智能手機只採用了傳統的COG設計，實際上達至兩側和頂部無邊框，而底部則有4~4.3 毫米窄邊沿。
而SSD2023U獨特的電路設計，採用了高速多工技術，實現Chip-on-Film（COF）設計，有助底部邊框進一步減少至只有2.7毫米，讓終端用戶體驗更接近完全“無邊框”的顯示。此外，COF的單層設計有助達至生產成本最小化。
- 圖像可擴展達至FHD+以配合長寬比18:9
目前市場上智能手機的應用處理器（AP），只支援高清或全高清。SSD2023U的綜合IP 引擎讓智能手機制造商可克服此挑戰，將圖像擴展至FHD+（1080 × 2160）以配合18:9長寬比。
- 前所未有的觸控體驗
"無邊框"屏幕往往有較容易產生誤觸的問題。SSD2023U先進的專利 maXTouch® 屏幕觸控技術，可讓使用者享無與倫比的觸控經驗：
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清晰區分手指、 手掌和拇指，讓使用者能夠握住手機並同時進行頁面滾動的操作而避免誤觸 |
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可讓兩隻手指進行带水跟踪操作 |
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支援尺寸最小1.5 毫米的被動觸控筆
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高信噪比（Signal-to-Noise Ratio）（超過50dB）； 超快觸控點報率（120Hz） |
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- 睡眠模式下超低功耗的手勢喚醒感應
SSD2023U支援在睡眠模式以超低功耗（< 2.6mW）進行手勢喚醒。
規格：
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項目 |
規格 |
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面板 |
LTPS 內嵌式6MUX面板 |
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解析度 |
1080 RGB x 2160 |
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長寬比 |
18:9； 19:9； 20:9 |
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觸摸感應器數量輸出 |
支援最多 648點 |
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介面 |
MIPI-DSI: 4 通道, 4Gbps/4通道 MIPI-DBI C-類 (選項1及選項3), I2C |
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先進功能 |
介面 (VDDIO) 電壓：1.8 V-3.3 V |
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窄邊框COF設計 |
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擴展功能 |
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背光控制 （CABC） |
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對比度增強和清晰度增強 |
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陽光可讀性增強 |
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兩指帶水 |
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智能手握抑制 |
供貨情況
SSD2023U已開始供應樣本。
更多產品訊息，請洽益登科技 sales@edom.com.tw
