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2017/09/06
意法半導體與聯發科技合作在行動平台設計內整合市場領先的NFC技術
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣佈其NFC非接觸式通訊技術整合至聯發科技的行動平台內，這讓手機開發商在研發支援高整合度NFC行動服務的下一代智慧型手機時能夠提供一個完整的解決方案。
未來幾年行動支付預計將以三位數的速度成長 ，使用手機於公車上刷卡購票在亞洲快速成長，特別是中國的大城市。
意法半導體NFC晶片組和聯發科技行動支付平台的合作，旨在於幫助行動OEM廠商克服重大技術挑戰，例如，天線設計和整合、天線微型化、物料清單優化，同時確保手機與零售商店、交通樞紐等地點的行動支付終端機具備交互操作能力。
聯發科技為世界第二大手機解決方案供應商，而意法半導體技術的加入讓其較競爭品牌平台具有優異的非接觸通訊功能。
意法半導體事業群副總裁暨安全微控制器產品部總經理 Marie-France Florentin表示，「意法半導體將向聯發科技提供NFC技術，為專注透過縮減天線尺寸和減少元件數量來優化成本和整合度的廠商提供性能優異的非接觸通訊功能。意法半導體多年來為客戶提供自主開發且穩健的NFC和RFID技術，ST21NFCD是意法半導體首款整合市場驗證且近期整併的強化技術。」
關於意法半導體的行動交易技術:
近距離通訊（NFC）是行動支付等非接觸式通訊應用的關鍵技術，廣泛用於非接觸式支付卡和支付終端機中。意法半導體的NFC晶片或系統級封裝克服了在更遠距離取得穩健的無線通訊的技術挑戰，讓行動支付變得更加容易、可靠和私密，同時能夠防止監聽、破解等網路安全威脅。
意法半導體最新的NFC系統封裝ST54F和ST54H包括ST21NFCD NFC控制器和ST33G1M2S和ST33J2M0 嵌入式安全元件（eSE）以及作業系統。ST21NFCD NFC控制器的主動負載調製方法可延長通訊距離。
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