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2017/08/16
意法半導體表面黏著智慧低功耗模組節省高效能馬達驅動電路之空間
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）SLLIMM™-nano系列IPM產品新增五款節省空間的表面黏著智慧功率模組（Surface-Mount Intelligent Power Module，IPM），提供IGBT或MOSFET輸出選擇，用於馬達內建驅動器或其他空間受限的驅動器，輸出功率範圍從低功率至最高100W之電力。
新模組的導通效能和切換效能皆具備優異的表現，特別是在最高20kHz硬切換電路內之表現更為出色。透過管理切換電壓和電流上升率 （dV/dt, di/dt），內部柵極驅動電路能將電磁輻射（Electromagnetic Emission，EMI）抑制到最低。高散熱效率封裝提升產品的可靠性，並可支援無散熱器設計，此外2.7mm沿面距離和2.0mm電氣間隙確保在設計輕巧的雙列直插SMD封裝內具備安全隔離。模組針腳配置重新優化，可簡化電路板佈局。
多種家電和工業設備，例如，小風扇、電動捲簾、冰箱壓縮機、洗碗機、污水泵、熱水迴圈泵、普通小功率馬達，都能從意法半導體新款IPM模組的小尺寸、高效能、高可靠性、安全性和低雜訊等優勢中獲益。
除了整合柵極驅動電路和500V MOSFET或600V IGBT/飛輪二極體陣列外，其他特色還包括一個備用運算放大器和一個比較器，讓設計人員在開發高級電流檢測和過流保護功能時只需使用極少的外部元件。模組內建高速檢錯智慧關斷、互鎖保護和欠壓鎖保護等安全功能，內部升壓二極體簡化模組柵極控制電路的電源設計。
新款SLLIMM -nano功率模組分別為STIPNS1M50T-H、STIPNS2M50T-H、STIPNS2M50-H、STGIPNS3H60T-H和STGIPNS3HD60-H，額定電流選可選擇1A、2A或3A （25°C）。上述產品皆採用一次性模壓成型的NSDIP-26L雙列直插表面黏著包裝。工程樣片即日上市，2017年第四季開始量產。
新模組的導通效能和切換效能皆具備優異的表現，特別是在最高20kHz硬切換電路內之表現更為出色。透過管理切換電壓和電流上升率 （dV/dt, di/dt），內部柵極驅動電路能將電磁輻射（Electromagnetic Emission，EMI）抑制到最低。高散熱效率封裝提升產品的可靠性，並可支援無散熱器設計，此外2.7mm沿面距離和2.0mm電氣間隙確保在設計輕巧的雙列直插SMD封裝內具備安全隔離。模組針腳配置重新優化，可簡化電路板佈局。
多種家電和工業設備，例如，小風扇、電動捲簾、冰箱壓縮機、洗碗機、污水泵、熱水迴圈泵、普通小功率馬達，都能從意法半導體新款IPM模組的小尺寸、高效能、高可靠性、安全性和低雜訊等優勢中獲益。
除了整合柵極驅動電路和500V MOSFET或600V IGBT/飛輪二極體陣列外，其他特色還包括一個備用運算放大器和一個比較器，讓設計人員在開發高級電流檢測和過流保護功能時只需使用極少的外部元件。模組內建高速檢錯智慧關斷、互鎖保護和欠壓鎖保護等安全功能，內部升壓二極體簡化模組柵極控制電路的電源設計。
新款SLLIMM -nano功率模組分別為STIPNS1M50T-H、STIPNS2M50T-H、STIPNS2M50-H、STGIPNS3H60T-H和STGIPNS3HD60-H，額定電流選可選擇1A、2A或3A （25°C）。上述產品皆採用一次性模壓成型的NSDIP-26L雙列直插表面黏著包裝。工程樣片即日上市，2017年第四季開始量產。
