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ams OSRAM
2021/04/29
艾邁斯半導體推出新款高性能讀取IC，推動醫療和工業數位化X射線設備製造商降本增效
- 新型AS585xB產品與X射線影像設備中的標準連接器相容，組裝起來更簡便；
- 平板探測儀製造商可以從三種產品選項中，選擇更快、更低功耗的讀出IC；
- 超低雜訊AS5850B與最新的IGZO探測器技術、傳統的TFT探測器類型都相容。
全球領先的光學解決方案供應商艾邁斯半導體（ams AG，瑞士股票交易所股票代碼：AMS）今天宣佈，為其適用於數位X射線平板式探測儀（FPD）的一流讀取IC家族推出了新產品--- AS585xB系列，該系列元件為客戶提供了全新的靈活連接器選項，更降低了其整合到系統中的成本。
新型AS585xB數位讀出IC是16位、256通道的電荷數位轉換器，因極低的雜訊而聞名，適用於靜態和動態數位X射線掃描器、數位放射顯影、乳腺X射線、螢光檢查、介入成像以及工業無損檢測（NDT）系統，可以生成清晰、詳細的圖像。
該款新產品是對2020年6月推出的AS5850A讀取IC的補充，擴展了艾邁斯半導體獨特的醫學和工業圖像傳感解決方案組合，這些解決方案能夠提供出色精度、高採集速度、低雜訊和超低功耗。
艾邁斯半導體醫療和專業感測器業務線市場行銷總監Jose Vinau表示：「AS585xB設備憑藉其超低雜訊、高頻寬和低功耗，使我們的客戶能夠產生品質非常高的X射線圖像。這些特性意味著它們不但適用於更高性能的新型IGZO探測器，還相容現有的TFT平板技術。」
新型柔性電路板晶片標準封裝設計可降低成像設備的組裝成本
與早期的AS5850A設備一樣，AS585xB產品也達到了應用於醫療設備的讀取IC的行業最高性能基準。現在，‘B’系列產品還採用了全新柔性電路板晶片標準封裝設計：該設計在低密度側有一層增強件，使其與標準連接器相容。這為圖像設備製造商提供了一個更靈活的選項，因為AS5850A有一個專有連接器需要採用昂貴的異方性導電膠膜（ACF）粘合工藝。
利用AS585xB的柔性電路設計，圖像設備可由內部資料獲取系統和基於AS585xB讀取IC（採購自協力廠商FPD製造商）的探測器組裝，從而簡化生產。柔性AS585xB電路板可以手動組裝到資料獲取系統中，而毋需採用昂貴、複雜的ACF粘合工藝。
現在，新型AS585xB產品還帶有內置自測（Built-In Self-Test）功能，用於在組裝完成後快速、準確地驗證資料獲取系統是否正常工作。這有助於製造商快速找出資料獲取系統或探測器系統中的錯誤來源。
靈活優化速度和功率
AS585xB系列提供三種產品型號。AS5850B在低雜訊和高速度方面進行了優化，使FPD能夠在動態或高速影像應用（如外科X射線拍攝）中獲取高品質的影像，同時降低輻射劑量，將患者影響降至最低。同樣對於工業掃描應用，AS5850B優化後的線掃描時間為20µs，但可以在低至15µs的速度下運行，這種高速度性能可提高自動化光學檢測設備的輸送量。
同樣在今天推出的AS5852B在低功耗運行方面進行了優化，使電池供電的攜帶式成像設備能夠在延長電池使用時間的同時獲取高品質的影像。而新型AS5851B則在功率和速度的優化之間實現了平衡。
AS585xB系列的所有三個版本都採用相同的尺寸和接腳分配，因此FPD製造商可以通過單一電路板設計和主機系統介面輕鬆地構建出一系列產品，以滿足不同客戶或細分市場的需求。
艾邁斯半導體全球銷售與行銷部執行副總裁Pierre Laboisse表示：「目前，隨著柔性電路板晶片標準封裝選項的加入，高性能的艾邁斯半導體讀取IC可以用於成本競爭激烈的醫學成像細分市場以及更廣闊的工業市場，為更多的艾邁斯半導體產品開拓了更多的全球市場。」
艾邁斯半導體可以根據客戶的具體需求提供具有相應柔性設計的AS585x系列讀出IC。
AS5850B、AS5851B和AS5852B讀出IC產品現已開始供樣。艾邁斯半導體提供AS585xB系列產品評估套件。 (新聞來源：ams 官網)
