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2017/07/13
意法半導體(ST)與Security Platform Inc.合作，開發安全、可信、易用的物聯網設備
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST﹔紐約証券交易所代碼：STM）和韓國物聯網(IoT) 安全連接創新企業Security Platform Inc.，合作開發穩健、高效、好用的物聯網設備安全解決方案。
物聯網由數十億個潛在的微型嵌入式計算設備相聯而成，有助於服務和基礎設施實現管理自動化。物聯網設備通過互聯網互連互通，與雲端分享數據，因此需要強大而方便、輕量的安全機制，以防止網絡攻擊者攔截敏感信息或在物聯網設備植入惡意軟件。
可信計算技術整合專門設計的安全芯片和安全軟件，檢查已連接或嘗試連接的設備的數據完整性，驗証証書的真實性，以此保護網絡的安全。意法半導體與安全平台公司合作，利用可信計算原理，簡化高安全性物聯網設備研發。
意法半導體安全微控制器產品部(SMD)市場總監 Laurent Degauque表示：“通過與Security Platform Inc.合作，我們的目標是解決與軟硬件集成相關的所有挑戰，為物聯網設備廠商提供一條無縫集成通道，讓他們能夠研制安全性領先市場的智能互聯設備。我們的STSAFE-TPM可信平台模塊經過市場檢驗，安全可靠、符合國際標准，是實現這個目標的最佳平台。”
Security Platform Inc.首席執行官Su-ik Hwang表示：“雖然物聯網設備在制造階段資源有限，但是我們的嵌入式安全軟件技術讓輕便的物聯網設備能夠集成輕量卻強大的保護功能。通過與世界領先的安全微控制器廠商意法半導體合作，在其STSAFE-TPM平台整合我們的安全技術，我們能夠開發出完整的安全解決方案，讓物聯網設備自身能夠防御網絡攻擊，為物聯網設備的安全和市場成功保駕護航。”
意法半導體的STSAFE-TPM是一個可信平台模塊，能夠存儲系統驗証所需的密鑰等安全數據，採用經過市場檢驗的數據安全方法，例如：防篡改、存儲器保護和數據監視防御，符合工業公安全標准，包括可信計算組(TCG) TPM 1.2和TPM 2.0 Protection Profiles、物聯網安全通用標准評估保証4+級(CC EAL4+)和美國聯邦信息處理標准(FIPS)140-2。
利用Axio-OS安全操作系統和Axio-RA遠程証明驗証解決方案，Security Platform Inc.從一個獨立的服務器驗証設備的hash加密信息，檢查數據完整性是否受到破壞。這些軟件組件整合在一起還具有防克隆和防偽功能，並能夠處理設備驗証、消息簽名和隻使用正確簽名代碼的安全更新。
雖然這一合作項目將開發出一個預集成的現成方案，但是該解決方案仍然是基於合作雙方現有的自主開發的優勢互補的產品：意法半導體的STSAFE-TPM芯片﹔安全平台的Axio-OS和Axio-RA軟件。在本合作項目中，安全平台提供Axio-OS和Axio-RA操作平台以及開發套件，包括電路板和芯片組，簡化軟硬件的集成。
STSAFE-TPM屬於意法半導體的STSAFE產品大家族，可以按照客戶的需求定制支持平台完整性、安全驗証、安全存儲以及其它加密服務，適用於從小巧的物聯網設備到工業或消費類產品和台式計算機的各類互聯設備。
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