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STMicroelectronics
2020/11/25
意法半導體發佈50W Qi無線超級快充晶片
橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)推出最新一代Qi無線超級快充晶片 STWLC88。新產品的輸出功率高達50W，能滿足消費者在無需插電的情況下即可迅速為手機、平板、筆記型電腦等個人電子產品補給電力的需求，無論是安全性或是充電速度上都堪比有線充電。在手機無線充電應用方面，意法半導體新一代50W無線充電IC的充電速度是上一代產品的兩倍。
為了給個人電子設備提供安全高功率無線充電，產品必須解決一系列設計挑戰和難題，其中包括能效、通信可靠性、異物檢測(FOD)，以及過熱、過壓和過流等保護。作為無線充電WPC聯盟的資深成員，意法半導體多年來一直基於行業標準Qi無線充電系統平台提供設計解決方案，利用專利硬體、先進的信號處理演算法和專有的ST SuperCharge (STSC)協議，克服這些超出標準範圍的技術挑戰。通過整合這些技術強項，STWLC88和STWBC2數位控制器組合提供一套功能完整的收發解決方案，讓意法半導體客戶能高效、安全地實現大功率無線充電，同時符合Qi無線充電規範。
意法半導體類比定制產品部總經理Francesco Italia表示：“ST最新的STWLC88無線充電IC是一款優秀的無線充電解決方案，具有行業領先的能效、超高的輸出功率和極佳的安全性。通過推出這款超級無線充電晶片，意法半導體將產品組合擴展到不同的功率級別，覆蓋更廣泛的功率範圍，可滿足5G通信時代對更高功率充電器日益增長的需求。”
為了大幅降低外部物料清單成本，STWLC88內部整合了多種電路，非常適合整合到對PCB面積要求嚴格的各種應用。STWLC88符合WPC Qi 1.2.4 EPP要求，與市場上所有的Qi EPP認證發射器完全相容。總而言之，STWLC88的新功能對提升充電性能和安全性至關重要，是中高功率無線充電應用的理想選擇。
STWLC88現已投產，採用4.0mm x 4.5mm x 0.6mm 110焊球0.4mm間距WLCSP封裝。STWLC88的評估板STEVAL-ISB88RX同時上市銷售，評估板配備先進的GUI圖形介面工具，可以簡化原型設計，並大幅縮短50W充電器的研發週期。
技術說明：
STWLC88還可以工作在高效發射Tx模式，實現大功率共用充電模式，手機化身成充電寶給其他設備充電。在STWLC88這顆TRx晶片上同時具備了業界領先的Q因數檢測功能，能確保最終用戶的安全操作和充電安全。
韌體開發者和平台設計人員可通過I2C介面自訂充電器晶片的參數，並且可以將配置參數下載到可讀寫1000多次的嵌入式FTP非易失性記憶體內。後續韌體補丁還可以提升IC的應用靈活性。www.st.com/stwlc88-pr。 (新聞來源：STMicroelectronics 官網)
