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STMicroelectronics
2020/04/10
意法半導體推出高性能全域快門圖像感測器，推動下一代電腦視覺應用發展
- 緊湊像素創新技術，相對於解析度，最小的全域快門感測器
- 優化方案讓2D和3D-sensing攝像頭具有更好的物體檢測識別功能
- 獨有背照式全域快門像素，採用ST晶片堆疊技術
橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST; 紐約證券交易所代碼:STM)推出面向下一代智慧電腦視覺應用的全域快門高速圖像感測器。當場景是移動的或需要近紅外照明時，全域快門是拍攝無失真圖像的首選模式。
意法半導體的先進製造工藝技術使新圖像傳感器具有同類最小的像素尺寸，同時具有高感光度和低串擾。矽工藝創新與先進像素架構的結合，使晶片正面的感測器像素陣列更小，同時在晶片背面上留出更多的矽面積，用於增加數文書處理功能及週邊元器件。
新推出的感測器是640 x 600像素的VD55G0和1500萬像素（1124 x 1364）的VD56G3。晶片尺寸分別為2.6mm x 2.5mm和3.6mm x 4.3mm，相對於解析度，VD55G0和VD56G3的尺寸是市場上最小的。在所有波長，特別是近紅外光照條件下，像素間串擾較低，確保對比度高，圖像清晰度出色。VD56G3的嵌入式光流處理器可以計算運動向量，而無需使用主處理器。新感測器適合各種應用，包括增強現實和虛擬實境（AR / VR）、同時定位和建圖（SLAM）以及3D掃描。
意法半導體類比、MEMS和感測器產品部執行副總裁兼影像業務部總經理Eric Aussedat表示：「新推出的全域快門圖像感測器是基於我們的第三代先進像素技術，明顯改進了產品性能、尺寸和系統整合，使電腦視覺應用又向前邁出一大步，讓設計師能夠開發未來的自主智慧工業和消費設備。」
目前正在向主要客戶交付樣品。了解產品價格，申請樣品，請聯繫當地意法半導體銷售辦事處。
詳情流覽www.st.com/imaging。
技術詳情
意法半導體的先進像素技術，包括完全深溝槽隔離（DTI），可在單層晶片上實現2.61μmx2.61μm的超小像素，集低寄生感光度（PLS）、高量子效率（QE）和低串擾三大優勢於一身。其它像素技術無法同時實現這些特性。
ST技術方法可在背照（BSI）晶片上實現小像素，便於採用節省空間的堆疊安裝，在光感測器背面晶片上安裝信號處理電路，從而使感測器的尺寸變得非常小，並可以嵌入更多的重要功能，包括全自主式光流模組。
感測器背面晶片採用ST的40nm製造技術，並整合了數位和類比電路。高密度、低功耗數位電路整合一些硬體功能，包括曝光演算法及多達336個區域統計、自動缺陷校正和自動暗場校準。在60fps速率時，完全自主的低功率光流模組能夠計算2000個運動向量。嵌入式向量生成對AR / VR或機器人技術非常有用，可支援SLAM或六自由度（6DoF）用例，尤其是在處理能力有限的主機系統中，助益更加明顯。
感測器還支援多幀環境排序設置，包括全照明控制，還整合溫度感測器、I2C快速模式+控制、缺陷校正、開窗讀出、像素合併和MIPI CSI-2資料介面。 (新聞來源：STMicroelectronics 官網)
