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ams OSRAM
2020/03/12
ams新款高整合度鐳射泛光照明模組使臉部識別或後置攝像頭增強等3D功能變得更容易
ams新型Merano Hybrid模組是全球最小的鐳射泛光照明系統，
可整合鐳射發射器、鐳射驅動器、光學堆疊和人眼安全監控功能
可整合鐳射發射器、鐳射驅動器、光學堆疊和人眼安全監控功能
全球領先的高性能感測器解決方案供應商、移動市場3D臉部識別領域領導者艾邁斯半導體（ams AG，瑞士股票交易所股票代碼：AMS）今日宣佈，推出新款(IR)鐳射泛光照明器模組---Merano Hybrid，該模組採用超小型封裝模組，且整合了(IR)鐳射泛光照明器的所有光電元件以及垂直腔面發射雷射器的驅動元件(VCSEL Driver)。OEM（原始設備製造商）利用該模組可更加輕鬆地實現流行的3D功能。這是艾邁斯半導體為滿足全球客戶的市場需求而進行的最新創新和產品組合擴展，也是艾邁斯半導體在3D識別技術領域領導力的體現。
高度光電轉換率的2W Merano-Hybrid適用於最新的3D傳感技術，包括飛行時間和結構光等方案。臉部識別、增強現實、3D物件掃描、3D圖像呈現及其他工業和汽車應用均將受益於Merano Hybrid的使用。
艾邁斯半導體3D傳感、模組和解決方案業務線總經理Lukas Steinmann表示：「得益於艾邁斯半導體在先進光電技術領域的獨有專業知識，Merano Hybrid模組是全球整合了VCSEL驅動器的最小鐳射泛光照明器系統，且已量產。如今，移動手機製造商可大幅降低開發3D功能所需的時間和風險，利用這款已經經過市場驗證成功的高性能泛光照明解決方案來實現他們所需的功能。」
是如何在降低開發風險的同時，實現3D功能？
以前，OEM在生產泛光照明器時，必須將多個分立光電元器件組裝成一個專用的子系統。這是一項艱巨的設計和生產工程任務。如今，隨著Merano Hybrid的推出，OEM僅使用這一款器件即可代替之前基於多個分立光電元件的子系統。該模組僅有3.7mm厚和5.5mm x 3.6mm的面積，可直接貼裝並大幅節省占位空間，從而更輕鬆地將泛光照明器系統置於行動裝置當中。
艾邁斯半導體還針對人眼安全監控功能在Merano Hybrid模組中內置了一個專門的光電二極體和互鎖回路。這大幅減少了OEM獲得1級人眼安全認證所需的額外工程量。
Merano Hybrid整合了先進的垂直腔面發射雷射器(VCSEL)以及實現光束成形和散射的精密片上光學元件等，並因此所實現的超低功耗性能可降低移動設備電池耗電，進一步簡化系統電源管理。
更清晰、更詳細的深度圖，適用于先進的3D應用
經過優化後的Merano Hybrid組合了高效VCSEL發射器和高頻鐳射驅動器，可用於移動3D應用。該模組支援非常快速的鐳射輸出調製，從而支援需要更高準確性和詳細3D深度圖的先進應用。例如，一家主要的Android智慧手機製造商已經使用這項技術來判斷深度和距離，以進一步提高後置攝像頭的攝影性能。與預載入的即時視頻和測量應用一起使用時，客戶在拍攝視頻時可即時進行背景模糊處理，同時在影片中加入更多創意。他們還可以輕鬆地在前景和背景對焦之間切換，只需輕點螢幕即可進行對焦轉換。與此同時，與測量應用配對時，將對象放入框架中，攝像頭就可作為3D攝像頭，判斷物件的寬度、高度、面積、體積等資訊。Merano Hybrid模組樣品現已開始供貨。有關樣品申請或其他技術資訊，請造訪：https://ams.com/merano-hybrid。 (新聞來源：ams 官網)
