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STMicroelectronics
2020/03/03
意法半導體推出高整合度的無線充電IC，可大幅提高輸電充電能效，降低物料清單成本
在對大功率和高能效需求日益增長的5G通訊時代，意法半導體推出STWLC68系列產品，為市場帶來業界領先的，擁有極高傳輸能效並安全可靠的無線充電解決方案。
意法半導體最新的無線充電產品既可以是高功率接收器，又可以用作電能發射器，實現快速輸電和電源共用功能，並具有FOD(異物檢測)和其它的重要的意法半導體專有的安全IP技術。
意法半導體的專有高壓技術，再加上出色的混合信號設計和完善的品質保證，讓客戶能夠開發並向市場提供最先進的無線充電產品。STWLC68系列產品整合度很高，需要的外部元器件(BoM) 很少 ，應用範圍廣泛，從小巧的可穿戴設備，到智慧手機、平板電腦等較大的產品都適用。STWLC68符合WPC Qi 1.2.4無線充電標準，完全相容市場上所有的Qi認證設備。
STWLC68整合功能完整的低阻抗、高壓同步整流器和低壓降線性穩壓器，實現了高能效和低耗散功率，這對於對多餘的熱量聚集高度敏感的應用至關重要。
晶片I2C介面支援在晶片中自訂韌體和平台參數，並且可以將配置參數保存到內部OTP記憶體。附加的韌體修補程式可提高IC的應用靈活性。為了滿足更廣泛的應用需求，STWLC68系列適用於0W至5W以及5W以下的解決方案，例如，STWLC68JRH是為滿足低功率應用專門設計。
新產品有STEVAL-ISB68RX和STEVAL-ISB68WA兩種評估板，方便開發者在標準5W和PCB面積敏感的2.5W低功率應用上對STWLC68JRH原型進行開發和評測。評估套件上手容易，配有排針插座介面，可以輕鬆連接GPIO引腳和其它重要訊號。隨板附有一個USB轉接板，用於配置晶片寄存器。
STWLC68JRH現已量產，採用3.29mm x 3.7mm x 0.6mm, 72焊球 0.4mm間距WLCSP封裝。詳情訪問 www.st.com/stwlc68-pr 。 (新聞來源：STMicroelectronics 官網)
