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ams OSRAM
2019/07/22
艾邁斯半導體和SmartSens就3D和NIR感測器開展合作
該項合作旨在加快市場交付速度，擴大3D產品在移動設備、電腦、消費電子和汽車等領域的多元化應用
全球領先的高性能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體（ams AG，瑞士股票交易所股票代碼：AMS）今日宣佈，與全球高性能CMOS圖像感測器提供商SmartSens Technology簽署了一份正式合作意向書，雙方將在圖像感測器領域展開緊密合作。
此次合作將會完善艾邁斯半導體的戰略路徑，進一步擴展和豐富其適用於所有3D技術的產品組合——主動立體視覺(ASV)、飛行時間(ToF)和結構光(SL)。並同時加快市場交付速度，提供更具競爭力的新產品組合。為了快速滿足移動設備對3D傳感解決方案日益增長的需求，雙方合作首先會將重點放在用於臉部識別的3D近紅外(NIR)感測器，以及在NIR範圍內（2D和3D）需要高量子效率(QE)的應用上。
為了加快客戶產品投放市場的速度，兩家公司將合作開發3D ASV參考設計，以支援未來計畫推出的1.3MP堆疊式BSI全域快門圖像感測器---該感測器在940nm時QE最高可達40%。對於艾邁斯半導體的3D照明產品系列而言，這個NIR感測器是一次完美的補充，不僅可以擴展艾邁斯半導體的3D產品組合，還同時優化整體系統性能。該參考設計將以極具競爭力的系統成本，實現高性能的支付用深度圖、臉部識別和AR/VR應用。
艾邁斯半導體圖像感測器解決方案執行副總裁Stephane Curral表示：「我們與SmartSens在圖像感測器領域的合作對於客戶來說大有裨益，將大大加快採用了基於艾邁斯半導體業界領先的3D技術和電壓域全域快門的核心IP的主動立體視覺(ASV)和結構光(SL)技術等技術的手機和其他設備（包括物聯網）的上市速度。除此之外，此次合作還將有助於客戶加快推出令人激動的應用在汽車駕駛艙的2D和3D感測器創新解決方案。」
SmartSens Technology首席行銷官Chris Yiu表示：「我們非常高興能將我們在圖像感測器和NIR技術領域的專業知識與艾邁斯半導體在3D和核心圖像傳感IP領域的專業知識結合在一起。我們相信，這種專業技術和銷售管道的聯合將能夠為客戶提供最佳的解決方案。」
