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2017/02/28
金立攜三款新品亮相MWC，內置敦泰晶片方案
世界移動通信大會首日，金立發佈新陣容智慧手機： A1&A1Plus系列。 A1&A1Plus延續金立品牌基因，主打續航和自拍，是海外市場的核心產品線。此外，最新機型S9和M2017也同台亮相，廣受好評。
金立A1&A1Plus發佈會現場
金立A1 Plus配備6英寸FHD螢幕，其顯示驅動晶片由敦泰提供。 金立A1和S9均配備5.5英寸FHD螢幕，採用敦泰IDC方案（FT8716），敦泰是全球首家且是唯一 一家推出可搭配COF方案的IC原廠。FT8716/8736可相容COG與COF方案，其中COF方案採用最高端的16um pitch技術，分別支援 無RAM及有RAM LTPS全內嵌式面板，並可使螢幕邊框更窄，便於整機設計取得更高的屏占比。FT8716已成功應用于金立、魅族、華為、聯想ZUK、360手機等品牌機型。
FT8716量產機型
作為可有效滿足終端產品對輕薄化和高屏占比追求的In-cell技術， 敦泰IDC產品在金立天鑒W909、S6 Pro、F103B等多款產品中得到了廣泛採用。回顧2016年，金立在行業整體增速放緩的大環境下逆勢強勁增長，表現不俗。此次金立在MWC上展現了強大的產品陣容，隨著其海內外市場的共同發力，相信金立在2017年的表現將更加令人期待！
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