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Silicon Labs
2019/04/23
新型無線平台推動下一代互連產品擴展物聯網應用
最佳的安全及RF性能，Silicon Labs SoCs和軟體優化智慧家庭和工業IoT應用
Silicon Labs(亦名“芯科科技”，NASDAQ：SLAB)宣布推出全新Wireless Gecko平台 ─ Series 2，使物聯網(IoT)產品更加強大、高效和可靠。Wireless Gecko產品元件具備領先的RF和多重協定功能，Series 2提供了業界最廣泛且可擴展的IoT連接平台。初期的Series 2產品包括小型SoC元件，內建專用的安全核心和射頻單晶片，相較於競爭解決方案可提供2.5倍無線覆蓋範圍。
物聯網開發人員經常面臨無線覆蓋範圍、功耗、尺寸、安全性和成本等產品設計方面的權衡。Series 2無線連接產品系列透過高度整合的SoC選項和軟體再利用簡化互聯產品設計，使RF通訊更可靠和節能。Series 2協助開發人員優化系統成本和效能，適合各種智慧家庭、商業和工業物聯網應用。
Silicon Labs資深副總裁暨物聯網產品總經理Matt Johnson表示：「隨著物聯網裝置的採用和多樣性日益增加，開發人員需要靈活的連接解決方案以快速地將差異化產品推向市場，同時降低成本和設計複雜性。Series 2提升了多種設計條件，包括無線效能、軟體再利用、RF通訊可靠度及增強安全性，加速物聯網的開發、部署及採用。」
Silicon Labs Series 2新產品系列包括支援多重協定、Zigbee®、Thread和Bluetooth®網狀網路的EFR32MG21 SoC，以及專用於藍牙低功耗和藍牙網狀網路的EFR32BG21 SoC。這些SoC為線路供電的物聯網產品提供理想的解決方案，例如閘道、集線器、照明、語音助理和智慧電表等。
Series 2 SoC為開發人員提供獨一無二的系統設計優勢：
- 最佳的RF性能，+20dBm輸出功率和高達+124.5dB鏈路計算；
- 穩定的無線連接，具備高抗干擾性能；
- 強大的處理能力，採用TrustZone技術80MHz Arm® Cortex®-M33核心；
- 低工作電流(50.9μA/MHz)，滿足嚴格的綠色能源需求，得益於低功耗40nm製程技術；
- 業界最小尺寸的多重協定SoC，採用4mm x 4mm QFN封裝；
- 減少BOM數量和系統成本，減少匹配元件，不需外部電感器或功率放大器；
- 彈性的預認證模組，其基於EFR32xG21 SoC，預計於第三季發表。
安全設計
EFR32xG21 SoC具備更強大的安全功能，協助開發人員在連接產品中實現最佳安全性：
- 專用安全核心，可實現比軟體技術更快、更低功耗的加密；
- 真正的隨機亂數產生器，使設備認證金鑰不易遭受攻擊；
- 安全啟動載入，確保韌體映像和遠端更新的可靠度；
- 存取控制的安全調試，有助OEM阻擋對終端產品的未經授權存取。
藉由Series 2，設計人員可利用Silicon Labs的Simplicity Studio整合式開發環境(IDE)將安全的下一代物聯網產品快速推向市場。Simplicity Studio IDE透過各種工具加速產品上市，包括統一的無線開發套件、SDK、能耗分析器、專利網路分析、應用展示和行動應用程式等。
