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GigaDevice
2019/01/25
兆易創新推出業界最小USON8封裝尺寸的寬電壓、低功耗SPI NOR Flash產品系列
GD25WDxxCK寬電壓、低功耗SPI NOR Flash產品系列採用了業界最小的USON8封裝，尺寸僅為1.5mm´1.5mm, 為IoT設備、可穿戴應用和其他緊湊型電池應用帶來優異的設計靈活性。
業界領先的半導體供應商兆易創新GigaDevice宣佈全新的SPI NOR Flash --- GD25WDxxCK產品系列正式量產，它是業界首款採用1.5mm´1.5mm USON8最小封裝，並支持1.65V至3.6V的低功耗寬工作電壓的產品。作為GigaDevice久經市場驗證的1.8V、2.5V、3.0V SPI NOR Flash產品系列的有效補充，這款全新的寬電壓、超小尺寸產品系列進一步豐富了GigaDevice的Flash Memory產品線，為物聯網、可穿戴、消費類及健康監測等對電池壽命和緊湊型尺寸要求嚴苛的應用提供了優異的選擇。
「隨著新興應用的發展，尤其是電池供電的應用領域，愈來愈多的客戶對產品的功耗、尺寸要求也顯著提高」，GigaDevice記憶體事業部資深產品市場總監陳暉(Mike Chen)說到，「全新推出的GD25WDxxCK系列產品應運而生，相比于目前市場現有的3mm´2mm USON8封裝，這款新產品達到了前所未有的1.5mm´1.5mm，縮小了高達60%的占板面積，同時支援1.65V至3.6V的寬壓工作範圍，待機電流僅為0.1µA，顯著延長了約20%至30%的電池使用壽命，是客戶進行小封裝、低功耗產品設計的理想選擇。」
產品特性
- 支援1.65V至3.6V寬電壓工作
- 提供單通道、雙通道串列SPI介面
- 具備512Kb至8Mb不同容量的產品選項
- 採用業界最小尺寸的1.5mm´1.5mm USON8封裝 (厚度0.5mm)
- 最高可支援100MHz時鐘頻率
- 低功耗特性：待機電流僅為0.1µA；以40MHz時鐘工作時，讀取電流低於3mA
- 高級安全特性：出廠設置的128-bit獨特ID
- 全溫度工作範圍：包括 -40°C至85°C， -40°C至105°C， -40°C至125°C
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